北京宝利华线切技术有限公司

加工、制造晶片及晶片加工所需的设备、零配件;自产产品的技术开发、技术咨询、技术培训、技术服务;销售自产产品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)

工商信息

制造业 / 专用设备制造业
登记机关
行政区划
北京市/市辖区/通州区
加工、制造晶片及晶片加工所需的设备、零配件;自产产品的技术开发、技术咨询、技术培训、技术服务;销售自产产品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)

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