北京骏宇科技有限公司

技术开发、技术咨询、技术转让、技术推广、技术服务;制造6英寸及以上集成电路生产设备;制造8英寸及以上硅基集成电路圆片;制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片;封装集成电路芯片;制造6英寸及以上电子半导体材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上电子半导体材料;销售计算机、软件及辅助设备、电子产品;软件开发;基础软件服务;应用软件服务;集成电路设计;计算机系统集成服务;数据处理(数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.4以上的云计算数据中心除外);组织文化艺术交流活动(不含营业性演出);

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科学研究和技术服务业 / 科技推广和应用服务业
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行政区划
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技术开发、技术咨询、技术转让、技术推广、技术服务;制造6英寸及以上集成电路生产设备;制造8英寸及以上硅基集成电路圆片;制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片;封装集成电路芯片;制造6英寸及以上电子半导体材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上电子半导体材料;销售计算机、软件及辅助设备、电子产品;软件开发;基础软件服务;应用软件服务;集成电路设计;计算机系统集成服务;数据处理(数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.4以上的云计算数据中心除外);组织文化艺术交流活动(不含营业性演出);

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